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Astra 激光切割解决方案

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Astra 系列是由 AstraLab（半自动）、Astra120（预切/去毛刺）和 Astra270（预切/去毛刺/全切）组成的设备生产线，由 GSP 设计和开发，以满足当前和未来 IC 封装的各种激光切割要求。

该激光技术是与新加坡 A*Star 的研究机构 SIMTech 共同开发的。


该处理器由我们经过 ISO 认证的制造团队在新加坡和韩国制造，确保最严格的质量控制和最佳性能。

Astra120

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  • 双激光头，可配置激光源，适用于不同的切割应用

  • 双切割台可实现最高效的加工和产量

  • 激光扫描用于带钢顶面变化检测和高度补偿

  • 线扫描视觉可实现精确的带材成像和处理以及切割后检查

  • 带进带出激光预切和去毛刺功能

  • 用于映射更新的二维码

  • 带材尺寸 300x100 处理

  • 顶部清洁

  • 分类至废品托盘和好货仓

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Astra270

 

  • 双激光头，可配置激光源以适应不同的切割应用

  • 双切割台可实现最高效的加工和产量

  • 线扫描视觉，实现精确的条带成像和处理

  • 带进带出激光预切和去毛刺功能

  • 用于映射更新和排序的二维码

  • 带材尺寸 300x100 处理

  • 顶部和底部清洁和视觉检查

  • 分类至拒收和返工箱

  • 仅批量卸载或具有批量卸载配置的 JEDEC 托盘

  • 高速双线性臂 PNP 带旋转拾取器或线性拾取器配置

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AstraLab

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  • 单激光头，可配置激光源，适用于不同的切割应用

  • 用于手动装载和卸载的单个切割台

  • 全自动切割功能

  • 线扫描视觉，实现精确的条带成像和处理

  • 根据切割夹具设计，可进行激光全切和/或预切/去毛刺

  • 带材尺寸 300x100 处理

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